IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM WITH BUS MATCH" />
參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V3666L10PF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 14/39頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FIFO SYNC 8192X36 10NS 128QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： 72V
功能： 異步
存儲(chǔ)容量： 288K（8K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 100MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 10ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： 72V3666L10PF
21
COMMERCIALTEMPERATURERANGE
IDT72V3656/72V3666/72V3676 3.3V CMOS TRIPLE BUS SyncFIFOTM
WITH BUS MATCHING 2,048 x 36 x 2, 4,096 x 36 x 2 and 8,192 x 36 x 2
Figure 9. Serial Programming of the Almost-Full Flag and Almost-Empty Flag Offset Values after Reset (IDT Standard and FWFT Modes)
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between the rising CLKA edge and a rising CLKC edge for
FFC/IRC to transition HIGH in the next cycle. If the time between the rising edge of CLKA and rising
edge of CLKC is less than tSKEW1, then
FFC/IRC may transition HIGH one CLKC cycle later than shown.
2. It is not necessary to program Offset register bits on consecutive clock cycles. FIFO write attempts are ignored until
FFA/IRA, FFC/IRC is set HIGH.
3. Programmable offsets are written serially to the SD input in the order
AFA offset (Y1), AEB offset (X1), AFC offset (Y2), and AEA offset (X2).
NOTES:
1. tSKEW1 is the minimum time between the rising CLKA edge and a rising CLKC edge for
FFC/IRC to transition HIGH in the next cycle. If the time between the rising edge of CLKA and rising
edge of CLKC is less than tSKEW1, then
FFC/IRC may transition HIGH one CLKC cycle later than shown.
2.
CSA = LOW, W/RA = HIGH, MBA = LOW. It is not necessary to program Offset register on consecutive clock cycles.
Figure 8. Parallel Programming of the Almost-Full Flag and Almost-Empty Flag Offset Values after Reset (IDT Standard and FWFT Modes)
4665 drw09
CLKA
MRS1,
MRS2
FFA/IRA
CLKC
FFC/IRC
A0-A35
FS1,FS0
ENA
tFSH
tWFF
tENH
tENS2
tSKEW1
tDS
tDH
tWFF
4
0,0
AFA Offset
(Y1)
AEB Offset
(X1)
AFC Offset
(Y2)
AEA Offset
(X2)
First Word to FIFO1
1
2
(1)
tFSH
tFSS
FS2
CLKA
FFA/IRA
tSENS
tSENH
FS0/SD(3)
tSPH
tSENS
tSENH
tFSS
tWFF
FS1/SEN
AEA Offset
(X2) LSB
tSDS
tSDH
tSDS
tSDH
AFA Offset
(Y1) MSB
MRS1,
MRS2
4
4665 drw 10
tFSS
tFSH
CLKC
4
FS2
FFC/IRC
tWFF
tSKEW(1)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PT02SE-16-8P CONN RECEPT 8POS W/PINS CRIMP
MS27473T12B98PB CONN PLUG 10POS STRAIGHT W/PINS
ISL8490EIBZ IC TXRX RS-485/422 5V 8-SOIC
IDT72V3664L10PF IC FIFO 8192X36 10NS 128QFP
ISL83084EIBZ-T IC TXRX RS485/422 5V 8-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3666L10PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 10NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3666L15PF 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲(chǔ)容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3666L15PF8 功能描述:IC FIFO SYNC 8192X36 15NS 128QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
IDT72V3670L10PF 功能描述:IC FIFO SYNC II 36BIT 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:74ABT 功能:同步，雙端口 存儲(chǔ)容量:4.6K（64 x 36 x2） 數(shù)據(jù)速率:67MHz 訪問(wèn)時(shí)間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:120-LQFP 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-HLQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1005 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-3984
IDT72V3670L10PF8 功能描述:IC FIFO SS 8192X36 10NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱:72271LA10PF
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