IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM
參數(shù)資料
型號： IDT72V3690L6BB8
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 21/46頁
文件大小： 0K
描述： IC FIFO SS 32768X36 6NS 144-BGA
標準包裝： 1,000
系列： 72V
功能： 異步，同步
存儲容量： 1.1M（32K x 36）
數(shù)據(jù)速率： 166MHz
訪問時間： 4ns
電源電壓： 3.15 V ~ 3.45 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 144-BGA
供應商設備封裝： 144-PBGA（13x13）
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： 72V3690L6BB8
28
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
IDT72V3640/50/60/70/80/90 3.3V HIGH DENSITY SUPERSYNC IITM 36-BIT FIFO
1,024 x 36, 2,048 x 36, 4,096 x 36, 8,192 x 36, 16,384 x 36 and 32,768 x 36
OCTOBER 22, 2008
Figure
9.
Write
Timing
(First
Word
Fall
Through
Mode)
NOTES:
1.
tSKEW1
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
OR
will
go
LOW
after
two
RCLK
cycles
plus
t
REF
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW1
,then
OR
assertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
2.
tSKEW2
is
the
minimum
time
between
a
rising
WCLK
edge
and
a
rising
RCLK
edge
to
guarantee
that
PAE
will
go
HIGH
after
one
RCLK
cycle
plus
t
PAES
.If
the
time
between
the
rising
edge
of
WCLK
and
the
rising
edge
of
RCLK
is
less
than
tSKEW2
,then
the
PAE
deassertion
may
be
delayed
one
extra
RCLK
cycle.
3.
LD
=
HIGH,
OE
=
LOW
4.
n=
PAE
offset,
m
=
PAF
offset
and
D
=
maximum
FIFO
depth.
5.
D
=
1,025
for
IDT72V3640,
2,049
for
IDT72V3650,
4,097
for
IDT72V3660,
8,193
for
IDT72V3670,
16,385
for
the
IDT72V3680
and
32,769
for
the
IDT72V3690.
6
.
First
data
word
latency
=
t
SKEW1
+
2*T
RCLK
+
t
REF.
W
1
W
2
W
4
W
[n
+2]
W
[D-m-1]
W
[D-m-2]
W
[D-1]
W
D
W
[n+3]
W
[n+4]
W
[D-m]
W
[D-m+1]
WCLK
WEN
D
0
-
D
17
RCLK
tDH
tDS
tSKEW1
(1)
REN
Q
0
-
Q
17
PAF
HF
PAE
IR
tDS
tSKEW2
tA
tREF
OR
tPAES
tHF
tPAFS
tWFF
W
[D-m+2]
W
1
tENH
4667
drw14
DATA
IN
OUTPUT
REGISTER
(2)
W
3
1
2
3
1
D-1
2
+1
]
[
W
D-1
+2
]
[
W
2
D-1
+3
]
[
W
2
1
2
tENS
相關PDF資料
PDF描述
ISL32173EIBZ-T IC RCVR RS485/422 QD ESD 16SOIC
MS27473T10B13SD CONN PLUG 13POS STRAIGHT W/SCKT
VI-2W3-MX-F4 CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W
VI-24J-CU-B1 CONVERTER MOD DC/DC 36V 200W
VI-2W3-MX-F2 CONVERTER MOD DC/DC 24V 75W
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V3690L6BBG 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO SS 32768X36 6NS 144-BGA
IDT72V3690L6BBG8 制造商:Integrated Device Technology Inc 功能描述:IC FIFO SS 32768X36 6NS 144-BGA
IDT72V3690L6PF 功能描述:IC FIFO SS 32768X36 6NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3690L6PF8 功能描述:IC FIFO SS 32768X36 6NS 128-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
IDT72V3690L6PFG 功能描述:IC FIFO 32768X36 SYNC 128TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標準包裝:15 系列:74F 功能:異步 存儲容量:256（64 x 4） 數(shù)據(jù)速率:- 訪問時間:- 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:24-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商設備封裝:24-PDIP 包裝:管件 其它名稱:74F433
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*