參數(shù)資料
型號(hào)： IDT72V825L15PF
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù)： 18/26頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 72
系列： 72V
功能： 異步，同步
存儲(chǔ)容量： 18.4K（1K x 18）
數(shù)據(jù)速率： 67MHz
訪問(wèn)時(shí)間： 15ns
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 128-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 128-TQFP（14x20）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱(chēng)： 72V825L15PF
IDT72V805/72V815/72V825/72V835/72V845
3.3 V CMOS DUAL SyncFIFO 256 x 18, 512 x 18, 1,024 x 18, 4,096 x 18
COMMERCIAL AND INDUSTRIAL
TEMPERATURE RANGES
25
FEBRUARY 11, 2009
Dn
INPUT READY
WRITE ENABLE
WRITE CLOCK
WEN
WCLK
IR
DATA IN
RCLK
READ CLOCK
RCLK
REN
OE
OUTPUT ENABLE
OUTPUT READY
Qn
Dn
IR
GND
WEN
WCLK
OR
REN
OE
Qn
READ ENABLE
OR
DATA OUT
TRANSFER CLOCK
4295 drw 31
n
RXI
HF
72V805
72V815
72V825
72V835
72V845
WXI
FL
VCC
GND
(0,1)
72V805
72V815
72V825
72V835
72V845
RXI
WXI
FL
VCC
GND
(0,1)
PAF
HF
PAE
Figure 31. Block Diagram of 512 x 18, 1,024 x 18, 2,048 x 18, 4,096 x 18, 8,192 x 18 Synchronous FIFO Memory
with Programmable Flags Used in Depth Expansion Configuration
For an empty expansion configuration, the amount of time it takes for
OR
of the last FIFO in the chain to go LOW (i.e. valid data to appear on the last
FIFO’s outputs) after a word has been written to the first FIFO is the sum of
the delays for each individual FIFO:
(N – 1)*(4*transfer clock) + 3*TRCLK
where N is the number of FIFOs in the expansion and TRCLK is the RCLK
period. Note that extra cycles should be added for the possibility that the
tSKEW1 specification is not met between WCLK and transfer clock, or RCLK
and transfer clock, for the
OR flag.
The “ripple down” delay is only noticeable for the first word written to an
empty depth expansion configuration. There will be no delay evident for
subsequent words written to the configuration.
The first free location created by reading from a full depth expansion
configuration will “bubble up” from the last FIFO to the previous one until it
finally moves into the first FIFO of the chain. Each time a free location is
created in one FIFO of the chain, that FIFO’s
IR line goes LOW, enabling
the preceding FIFO to write a word to fill it.
For a full expansion configuration, the amount of time it takes for
IR of the
first FIFO in the chain to go LOW after a word has been read from the last
FIFO is the sum of the delays for each individual FIFO:
(N – 1)*(3*transfer clock) + 2 TWCLK
where N is the number of FIFOs in the expansion and TWCLK is the WCLK
period. Note that extra cycles should be added for the possibility that the
tSKEW1 specification is not met between RCLK and transfer clock, or WCLK
and transfer clock, for the
IR flag.
The Transfer Clock line should be tied to either WCLK or RCLK,
whichever is faster. Both these actions result in data moving, as quickly as
possible, to the end of the chain and free locations to the beginning of the
chain.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XRT73R06IB IC LIU E3/DS3/STS-1 6CH 217BGA
XRT73L03BIV IC LIU E3/DS3/STS-1 3CH 120LQFP
IDT72825LB15PF IC FIFO SYNC DL 1024X18 128TQFP
MS27472T12F35P CONN RCPT 22POS WALL MNT W/PINS
IDT72V3650L6PFG8 IC FIFO SS 2048X36 6NS 128-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT72V825L15PF8 功能描述:IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V825L15PFI 功能描述:IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V825L15PFI8 功能描述:IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V825L20PF 功能描述:IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
IDT72V825L20PF8 功能描述:IC SYNCFIFO 1024X18X2 128-TQFP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 邏輯 - FIFO 系列:72V 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:7200 功能:同步 存儲(chǔ)容量:288K（16K x 18） 數(shù)據(jù)速率:100MHz 訪問(wèn)時(shí)間:10ns 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:64-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:64-TQFP（14x14） 包裝:托盤(pán) 其它名稱(chēng):72271LA10PF
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