Publication Release Date: Nov 6, 2008 - 21 - Revision 1.31 11.3 23 28-L
參數(shù)資料
型號： ISD1790PY
廠商： Nuvoton Technology Corporation of America
文件頁數(shù)： 14/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC VOICE REC/PLAY 90-SEC 28-DIP
標準包裝： 15
系列： ISD1700, ChipCorder®
接口： SPI
持續(xù)時間： 90 秒
安裝類型： 通孔
封裝/外殼： 28-DIP（0.600"，15.24mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-DIP
產(chǎn)品目錄頁面： 630 (CN2011-ZH PDF)
配用： ISD-COB1790-ND - BOARD DEMO FOR ISD1790
ISD-COB1760-ND - BOARD DEMO FOR ISD1760
ISD-COB1750-ND - BOARD DEMO FOR ISD1750
ISD-COB1740-ND - BOARD DEMO FOR ISD1740
ISD-COB1730-ND - BOARD DEMO FOR ISD1730
ISD-COB17240-ND - BOARD DEMO FOR ISD17240
ISD-COB17210-ND - BOARD DEMO FOR ISD17210
ISD-COB17150-ND - BOARD DEMO FOR ISD17150
ISD-ES17XX_USB_PB-ND - BOARD DEMO FOR ISD1700 SERIES
PRELIMINARY ISD1700 SERIES
Publication Release Date: Nov 6, 2008
- 21 -
Revision 1.31
11.3
23
28-LEAD 600-MIL PLASTIC DUAL INLINE PACKAGE (PDIP)
Plastic Dual Inline Package (PDIP) (P) Dimensions
INCHES
MILLIMETERS
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
A
1.445
1.450
1.455
36.70
36.83
36.96
B1
0.150
3.81
B2
0.065
0.070
0.075
1.65
1.78
1.91
C1
0.600
0.625
15.24
15.88
C2
0.530
0.540
0.550
13.46
13.72
13.97
D
0.19
4.83
D1
0.015
0.38
E
0.125
0.135
3.18
3.43
F
0.015
0.018
0.022
0.38
0.46
0.56
G
0.055
0.060
0.065
1.40
1.52
1.65
H
0.100
2.54
J
0.008
0.010
0.012
0.20
0.25
0.30
S
0.070
0.075
0.080
1.78
1.91
2.03
0
0°
15°
0°
15°
11.4
24
DIE INFORMATION
For die info, please contact the local Nuvoton Sales Representatives.
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PDF描述
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ISD1790PYIR 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
ISD1790PYIR01 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Multi-Message Single-Chip Voice Record & Playback Devices
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