參數(shù)資料
型號(hào)： ISL22323TFV14Z
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 12/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC POT DGTL 256TP LN LP 14-TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Solutions for Industrial Control Applications
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 960
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 100k
電路數(shù)： 2
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±45 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型： 非易失
接口： I²C（設(shè)備位址）
電源電壓： 2.25 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 14-TSSOP
包裝： 管件
3
FN6422.1
March 13, 2008
Pin Descriptions
TSSOP PIN
QFN PIN
SYMBOL
DESCRIPTION
1
11
RH0
“High” terminal of DCP0
2
12
RL0
“Low” terminal of DCP0
3
13
RW0
“Wiper” terminal of DCP0
4
14
RH1
“High” terminal of DCP1
5
15
RL1
“Low” terminal of DCP1
6
16
RW1
“Wiper” terminal of DCP1
7
1
A2
Device address input for the I2C interface
8
4
V-
Negative power supply pin
9
5
SDA
Open drain Serial data I/O for the I2C interface
10
6
SCL
I2C interface clock input
11
7
GND
Device ground pin
12
8
A1
Device address input for the I2C interface
13
9
A0
Device address input for the I2C interface
14
10
VCC
Positive power supply pin
2, 3
NC
No connection
EPAD*
Exposed Die Pad internally connected to V-
NOTE: *PCB thermal land for QFN EPAD should be connected to V- plane or left floating. For more information refer to
http://www.intersil.com/data/tb/TB389.pdf
ISL22323
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PDF描述
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參數(shù)描述
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