19 FN7887.0 July 26, 2011 Package Outline Drawing L10.2.1x1.6A 10 LEAD ULTRA THIN QUAD FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE Rev 5, 3/10 BOTTOM" />
參數(shù)資料
型號： ISL23318WFRUZ-TK
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 11/19頁
文件大小： 0K
描述： IC DGTL POT 1CH 10K 10UTQFN
標準包裝： 1,000
系列： XDCP™
接片： 128
電阻（歐姆）： 10k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標準值 175 ppm/°C
存儲器類型： 易失
接口： I²C（設備位址）
電源電壓： 1.2 V ~ 5.5 V，1.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 10-UFQFN
供應商設備封裝： 10-UTQFN（2.1x1.6）
包裝： 帶卷 (TR)
ISL23318
19
FN7887.0
July 26, 2011
Package Outline Drawing
L10.2.1x1.6A
10 LEAD ULTRA THIN QUAD FLAT NO-LEAD PLASTIC PACKAGE
Rev 5, 3/10
BOTTOM VIEW
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
1
2X
0.10
1.6
0
2.10
B
A
INDEX AREA
PIN 1
1
(6X 0.50 )
(10 X 0.20)
(0.10 MIN.)
(0.05 MIN)
8.
(10X 0.60)
PACKAGE
(2.00)
(0.80)
(1.30)
(2.50)
0.08
SEATING PLANE
0.10 C
C
SEE DETAIL "X"
MAX. 0.55
0 . 125 REF
0-0.05
C
6
9
1
5
6X 0.50
C
10 X 0.20 4
0.10
M
MA B
0.80
PIN #1 ID
4
10
0.10 MIN.
0.05 MIN.
4X 0.20 MIN.
8.
10X 0.40
OUTLINE
Lead width dimension applies to the metallized terminal and is measured
The configuration of the pin #1 identifier is optional, but must be located within
the zone indicated. The pin #1 identifier may be either a mold or mark feature.
Dimensioning and tolerancing conform to ASME Y14.5M-1994.
Unless otherwise specified, tolerance : Decimal ± 0.05
1.
All Dimensions are in millimeters. Angles are in degrees.
Dimensions in (
) for Reference Only.
between 0.15mm and 0.30mm from the terminal tip.
Maximum package warpage is 0.05mm.
4.
5.
2.
3.
NOTES:
Maximum allowable burrs is 0.076mm in all directions.
6.
Same as JEDEC MO-255UABD except:
7.
No lead-pull-back, MIN. Package thickness = 0.45 not 0.50mm
Lead Length dim. = 0.45mm max. not 0.42mm.
8.
相關PDF資料
PDF描述
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ISL23318UFUZ-TK IC DGTL POT 1CH 50K 10MSOP
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相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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