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參數(shù)資料
| 型號： | ISL26313FBZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 15/23頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 125k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸入數(shù)目和類型： | 2 個單端，單極 |
ISL26310, ISL26311, ISL26312, ISL26313, ISL26314, ISL26315, ISL26319
22
FN7549.2
February 26, 2014
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B4Y-IU-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 132W |
| XRT73LC00AIV | IC LIU STS1/DS3/E3 SGL 44TQFP |
| VI-B4Y-IU-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 3.3V 132W |
| ISL26708IHZ-T | IC ADC 8BIT SPI/SRL 1M 8-SOT-23 |
| VI-B4X-IV-F3 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 150W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL26313FBZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| ISL26314 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, 125kSPS Low-power ADCs with Single-ended and Differential Inputs and Multiple Input Channels |
| ISL26314FVZ | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26314FVZ 12-BIT, 125KSPS, 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL SAR ADC - Rail/Tube |
| ISL26314FVZ-T | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26314FVZ 12-BIT, 125KSPS, 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL SAR ADC - Tape and Reel |
| ISL26314FVZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SRL/SPI 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT |
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