- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄9994 > ISL26322FVZ-T (Intersil)IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | ISL26322FVZ-T |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 15/23頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT SPI/SRL 16-TSSOP |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 250k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 80mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-TSSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸入數(shù)目和類型： | 2 個差分，單極 |
ISL26320, ISL26321, ISL26322, ISL26323, ISL26324, ISL26325, ISL26329
22
FN8273.1
September 5, 2013
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-B6L-IV-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 150W |
| ISL26313FBZ-T7A | IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC |
| VI-B6L-IV-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 28V 150W |
| VI-B6K-IV-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 150W |
| ISL26323FBZ-T | IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL26322FVZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 2CH 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:357k 數(shù)據(jù)接口:DSP，MICROWIRE?，QSPI?，串行，SPI? 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:830µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP（3x3） 包裝:剪切帶 (CT) 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 產(chǎn)品目錄頁面:1396 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:MAX1395ETB+TCT |
| ISL26323 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, 250kSPS Low-power ADCs with Single-ended and Differential Inputs and Multiple Input Channels |
| ISL26323FBZ | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| ISL26323FBZ-T | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
| ISL26323FBZ-T7A | 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 250K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應商設備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個單端，單極 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。