19 FN6562.1 October 17, 2013 Package Outline Drawing M24.173 24 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 1, 5/10 DETAIL &quo" />
參數(shù)資料
型號： ISL28617FVZ-T13
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 11/19頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC INSTRUMENTATION AMP 24TSSOP
標準包裝： 2,500
放大器類型： 儀表
電路數(shù)： 1
輸出類型： 差分，滿擺幅
轉換速率： 4 V/µs
-3db帶寬： 5.5MHz
電流 - 輸入偏壓： 200pA
電壓 - 輸入偏移： 30µV
電流 - 電源： 2.05mA
電流 - 輸出 / 通道： 45mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 8 V ~ 40 V，±4 V ~ 20 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應商設備封裝： 24-TSSOP
包裝： 帶卷 (TR)
ISL28617
19
FN6562.1
October 17, 2013
Package Outline Drawing
M24.173
24 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 1, 5/10
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
5
SEATING PLANE
C
H
3
2
1
24
B
12
1
3
13
A
PLANE
GAUGE
0.05 MIN
0.15 MAX
0°-8°
0.60± 0.15
0.90
1.00 REF
0.25
SEE DETAIL "X"
0.15
0.25
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
(1.45)
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
PIN #1
I.D. MARK
7.80 ±0.10
+0.05
-0.06
+0.05
-0.10
+0.15
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
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PDF描述
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