- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄11607 > ISL33003IRT2Z (Intersil)IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL33003IRT2Z |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 10/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 100 |
| 類型： | 緩沖器 |
| Tx/Rx類型： | I²C Logic |
| 電容 - 輸入： | 10pF |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 5.5 V |
| 電流 - 電源： | 4mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 8-WDFN 裸露焊盤(pán) |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 8-TDFN（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 配用： | ISL33003MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33003 8MSOP |
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)當(dāng)前第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)
ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ISL33002IUZ-T | IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP |
| D38999/26JG11SA | CONN PLUG 11POS STRAIGHT W/SCKT |
| D38999/26JJ19PA | CONN PLUG 19POS STRAIGHT W/PINS |
| D38999/26MG11SN | CONN PLUG 11POS STRAIGHT W/SCKT |
| D38999/26JG11SN | CONN PLUG 11POS STRAIGHT W/SCKT |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL33003IRT2Z-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33003IRTZ | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33003IRTZ-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33003IUZ | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
| ISL33003IUZ-T | 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16 |
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。