13 FN7560.5 December 19, 2013 FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs V
參數(shù)資料
型號: ISL33003IRTZ
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 5/18頁
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描述: IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 100
類型: 緩沖器
Tx/Rx類型: I²C Logic
電容 - 輸入: 10pF
電源電壓: 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源: 4mA
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 8-TDFN(3x3)
包裝: 管件
配用: ISL33003MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33003 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
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PDF描述
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