參數(shù)資料
型號： ISL55141IVZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 3/14頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP CMOS HS 18V 14-TSSOP
標準包裝： 960
類型： 窗口
元件數(shù)： 1
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 10 V ~ 18 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 50mV @ -3V，12V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 0.025µA @ -3V，12V
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 12.5mA
傳輸延遲（最大）： 15ns
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 管件
11
FN6230.3
April 4, 2013
ISL55141, ISL55142, ISL55143
Package Outline Drawing
M14.173
14 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 3, 10/09
DETAIL "X"
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
A
17
8
14
C
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10
CB A
H
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
0°-8°
GAUGE
PLANE
SEE
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
5
2
3
1
3
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
(1.45)
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
DETAIL "X"
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.80mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AB-1.
NOTES:
END VIEW
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PDF描述
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參數(shù)描述
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