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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL5757IAZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 12/13頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DAC 10-BIT 260MSPS 28-TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 50 |
| 位數(shù)： | 10 |
| 數(shù)據(jù)接口： | 并聯(lián) |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 功率耗散（最大）： | 157mW |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 28-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 28-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 輸出數(shù)目和類型： | 4 電流，單極 |
| 采樣率（每秒）： | 260M |
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8
FN6078.1
November 12, 2004
FIGURE 7. UMTS AT 19.2MHz, 76.8MSPS (65dB 1st ACPR,
64dB 2nd ACPR)
FIGURE 8. ONE TONE AT 10.1MHz, 80MSPS CLOCK
(71dBc - NYQUIST, 6dB PAD)
FIGURE 9. ONE TONE AT 40.4MHz, 210MSPS CLOCK
(61dBc - NYQUIST, 6dB PAD)
FIGURE 10. EIGHT TONES (CREST FACTOR = 8.9) AT 37MHz,
210MSPS CLOCK, 2.1MHz SPACING
(64dBc - NYQUIST)
FIGURE 11. TWO TONES (CF = 6) AT 8.5MHz, 50MSPS
CLOCK, 500kHz SPACING (80dBc - 10MHz
WINDOW, 6dB PAD)
FIGURE 12. FOUR TONES (CF = 8.1) AT 14MHz, 80MSPS
CLOCK, 800kHz SPACING (70dBc - NYQUIST,
6dB PAD)
Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF = 100 and RLOAD = 50) (Continued)
SPECTRAL MASK
UMTS TDD
P>43dBm BTS
ISL5757
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LT6552IDD | IC OPAMP VID DIFF SGL 3.3V 8-DFN |
| ISL5861IBZ | CONV D/A 12-BIT HS 28-SOIC |
| VE-J4W-MW-S | CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 100W |
| VI-J0R-MZ-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 25W |
| LT1190CS8#TR | IC AMP VIDEO SGL HI SPEED 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL5757IB | 功能描述:IC DAC 10BIT 260MHZ 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
| ISL5757IBZ | 功能描述:IC DAC 10BIT 260MHZ 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:* |
| ISL5761 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter |
| ISL5761/21A | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| ISL5761/2IA | 功能描述:IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:* |
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