型號: | ISL5761/2IAZ |
廠商: | Intersil |
文件頁數(shù): | 7/13頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP |
產(chǎn)品培訓模塊: | Solutions for Industrial Control Applications |
標準包裝: | 50 |
位數(shù): | 10 |
數(shù)據(jù)接口: | 并聯(lián) |
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: | 1 |
電壓電源: | 單電源 |
功率耗散(最大): | 120mW |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 28-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) |
供應商設備封裝: | 28-TSSOP |
包裝: | 管件 |
輸出數(shù)目和類型: | 2 電流,單極 |
采樣率(每秒): | 250M |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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ISL5761IBZ | CONV D/A 10BIT HS LP 28-SOIC |
VI-B3V-MU-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W |
ISL5761IAZ | CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP |
LT6207CGN | IC OP AMP VIDEO QUAD 3V 16-SSOP |
VI-B3T-MU-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 200W |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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ISL57612IB | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:10-bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter |
ISL5761EVAL1 | 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5761 SOIC RoHS:否 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率(每秒):- 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 設置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
ISL5761EVAL2 | 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5761 TSSO RoHS:否 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率(每秒):- 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 設置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581 |
ISL5761IA | 功能描述:IC DAC 10BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應商設備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):* |
ISL5761IAZ | 功能描述:CONV D/A 10BIT HS LP 28-TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1,000 系列:- 設置時間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散(最大):941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應商設備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:8 電壓,單極 采樣率(每秒):* |