Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF " />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL5861/2IBZ
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 11/13頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DAC 12BIT 210MSPS 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 26
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 120mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類(lèi)型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 250M
7
Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF = 100 and RLOAD= 50)
FIGURE 1. EDGE AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(91+dBc @
f = +6MHz)
FIGURE 2. EDGE AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(75dBc -NYQUIST, 6dB PAD)
FIGURE 3. GSM AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(90+dBc @
f = +6MHz, 3dB PAD)
FIGURE 4. GSM AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(75dBc - NYQUIST, 9dB PAD)
FIGURE 5. FOUR EDGE CARRIERS AT 12.4-15.6MHz, 800kHz
SPACING, 78MSPS (71dBc - 20MHz WINDOW)
FIGURE 6. FOUR GSM CARRIERS AT 12.4-15.6MHz, 78MSPS
(73dBc - 20MHz WINDOW, 6dB PAD)
SPECTRAL MASK FOR
GSM900/DCS1800/PCS1900
P>43dBm NORMAL BTS
WITH 30kHz RBW
SPECTRAL MASK FOR
GSM900/DCS1800/PCS1900
P>43dBm NORMAL BTS
WITH 30kHz RBW
ISL5861
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PDF描述
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ISL5861EVAL2 功能描述:EVALUATION PLATFORM ISL5861 TSSO RoHS:否 類(lèi)別:編程器，開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率（每秒）:- 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 設(shè)置時(shí)間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5861IA 功能描述:IC DAC 12-BIT 130MSPS 28-TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率（每秒）:*
ISL5861IAZ 功能描述:CONV D/A 12-BIT HS 28-TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 設(shè)置時(shí)間:1µs 位數(shù):8 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:雙 ± 功率耗散（最大）:941mW 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC W 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
ISL5861IB 功能描述:IC DAC 12BIT 130MSPS 28-SOIC RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類(lèi)型:* 采樣率（每秒）:*
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