Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF " />
參數(shù)資料
型號: ISL5927INZ
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 12/13頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC 14BIT CMOS DUAL 48LQFP
標準包裝: 250
位數(shù): 14
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 2
電壓電源: 模擬和數(shù)字
功率耗散(最大): 275 mW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 48-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 48-TQFP(7x7)
包裝: 托盤
輸出數(shù)目和類型: *
采樣率(每秒): *
8
Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF = 100 and RLOAD = 50)
FIGURE 1. EDGE AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(94+dBc @
f = +6MHz)
FIGURE 2. EDGE AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(77dBc -NYQUIST, 6dB PAD)
FIGURE 3. GSM AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(94+dBc @
f = +6MHz, 3dB PAD)
FIGURE 4. GSM AT 11MHz, 78MSPS CLOCK
(79dBc - NYQUIST, 9dB PAD)
FIGURE 5. FOUR EDGE CARRIERS AT 12.4–15.6MHz,
800kHz SPACING, 78MSPS (75+dBc - 20MHz
WINDOW)
FIGURE 6. FOUR GSM CARRIERS AT 12.4–15.6MHz,
78MSPS (75+dBc - 20MHz WINDOW, 6dB PAD)
SPECTRAL MASK FOR
GSM900/DCS1800/PCS1900
P>43dBm NORMAL BTS
WITH 30kHz RBW
SPECTRAL MASK FOR
GSM900/DCS1800/PCS1900
P>43dBm NORMAL BTS
WITH 30kHz RBW
ISL5927
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PDF描述
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參數(shù)描述
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ISL5929/2IN 功能描述:IC DAC DUAL 14BIT 3.3V 48-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL59292IN 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Dual 14-Bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL5929EVAL1 功能描述:ISL5929 HIGH SPEED D/A EVALUA RoHS:否 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率(每秒):- 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 設(shè)置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5929IN 功能描述:IC DAC DUAL 14BIT 3.3V 48-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*