Typical Performance (+3.3V Supply, Using Figure 13 with RDIFF " />
型號:
ISL5927INZ
廠商:
Intersil
文件頁數(shù):
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0K
描述:
IC DAC 14BIT CMOS DUAL 48LQFP
標準包裝:
250
位數(shù):
14
數(shù)據(jù)接口:
并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目:
2
電壓電源:
模擬和數(shù)字
功率耗散(最大):
275 mW
工作溫度:
-40°C ~ 85°C
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
48-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
48-TQFP(7x7)
包裝:
托盤
輸出數(shù)目和類型:
*
采樣率(每秒):
*
ISL5929INZ
IC DAC 14BIT CMOS DUAL 48LQFP
ISL5957IBZ
CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC
ISL5961/2IBZ
CONV D/A 14-BIT 3.3V 28-SOIC
ISL59911IRZ
IC RCVR/EQUALZR TRPL DIFF 32QFN
ISL59913IRZ-T7
IC RCVR/EQUALZR TRPL DIFF 28-QFN
ISL5929
制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Dual 14-Bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL5929/2IN
功能描述:IC DAC DUAL 14BIT 3.3V 48-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*
ISL59292IN
制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Dual 14-Bit, +3.3V, 130/210MSPS, CommLink TM High Speed D/A Converter
ISL5929EVAL1
功能描述:ISL5929 HIGH SPEED D/A EVALUA RoHS:否 類別:編程器,開發(fā)系統(tǒng) >> 評估板 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 系列:CommLink™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- DAC 的數(shù)量:4 位數(shù):12 采樣率(每秒):- 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 設(shè)置時間:3µs DAC 型:電流/電壓 工作溫度:-40°C ~ 85°C 已供物品:板 已用 IC / 零件:MAX5581
ISL5929IN
功能描述:IC DAC DUAL 14BIT 3.3V 48-MQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率(每秒):*