FN6160.2 March 29, 2006 FIGURE 25. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT TEMPERATURE " />
參數資料
型號: ISL59448IAZ
廠商: Intersil
文件頁數: 14/14頁
文件大小: 0K
描述: IC AMP TRIPLE MUX 500MHZ 24-QSOP
標準包裝: 55
應用: 2:1 多路復用器-放大器
電路數: 3
-3db帶寬: 570MHz
轉換速率: 1600 V/µs
電流 - 電源: 31mA
電流 - 輸出 / 通道: 180mA
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-SSOP(0.154",3.90mm 寬)
供應商設備封裝: 24-QSOP
包裝: 管件
產品目錄頁面: 1235 (CN2011-ZH PDF)
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FN6160.2
March 29, 2006
FIGURE 25. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
FIGURE 26. PACKAGE POWER DISSIPATION vs AMBIENT
TEMPERATURE
Typical Performance Curves VS = ±5V, RL = 500 to GND, TA = 25°C, unless otherwise specified. (Continued)
JEDEC JESD51-7 HIGH EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD - QFN EXPOSED
DIEPAD SOLDERED TO PCB PER JESD51-5
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
255075
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WE
R
DI
SSI
PATIO
N
(W
)
125
85
θJA=88°C/W
QSOP24
1.136W
JEDEC JESD51-3 LOW EFFECTIVE THERMAL
CONDUCTIVITY TEST BOARD
1.2
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
25
50
75
100
150
AMBIENT TEMPERATURE (°C)
P
O
WER
DIS
S
IPATION
(W
)
125
85
θJA=115°C/W
QSOP24
870mW
ISL59448
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PDF描述
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參數描述
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