參數(shù)資料
型號： ISL59534IKEZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 15/22頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC CROSSPOINT SW 32X16 356BGA
標準包裝： 40
功能： 視頻交叉點開關(guān)
電路： 1 x 32:16
電壓電源： 單電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 445mA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 356-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 356-HPBGA（27x27）
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 1247 (CN2011-ZH PDF)
22
FN6249.7
October 10, 2011
ISL59534
Package Outline Drawing
V356.27x27C
356 BALL HEATSINK PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE (HPBGA)
Rev 1, 6/10
NON SOLDERMASK DEFINED PADS.
1.27
SOLDERMASK OPENING = 0.67MM (TYP x356)
PAD DIAMATER = 0.55MM (TYP X356)
registered outline MS-034/A variation BAL-2.
A1 ball pad corner I.D. for plate mold: To be marked by ink.
Reference specifications: This drawing conforms to JEDEC
crowns of the solder balls.
Primary datum C and seating plane are defined by the spherical
All dimensions and tolerances conform to ASME Y14.5m-1994.
6.
3 .
5.
4.
1.
Dimensions are in millimeters.
2.
NOTES:
BOTTOM VIEW
SIDE VIEW
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
B
4X 45°
EXPOSED HEAT SPREADER
A1 BALL PAD
5.
A1 BALL
0.20 (4X)
A
0.56 ±0.06
1.17±0.05
0.60±0.10
2.33 ±0.21
SEATING PLANE
4.
0.35 C
0.25 C
C
30° TYP
0.30 M C A B
3.
0.15 C
24.00
+0.35
-0.05
4X 10.00
27.00
24.00
+0.35
-0.05
4X 10.00
27.00
0.76
+0.14
-0.16
(1.44)
1.27
3X R0.50
Y
W
V
U
T
R
P
N
1.27
20
14
17
18
19
16
15
11
13
12 10
9
D
H
K
L
M
J
F
G
E
7
864
5
3
B
C
A
2
1
16.8 AVAILABLE MARKING AREA
PAD CORNER
INDICATOR, 1.0
DIA., OPTIONAL
CHAMFER
0.15 M C
Dimension is measured at the maximum solder ball diameter,
parallel to primary datum C.
Auto mold: Dimple to be formed by mold cap.
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ISL5957IB 功能描述:IC DAC 14-BIT 260MHZ 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
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