18 FN6047.10 May 16, 2011 Package Outline Drawing M16.173 16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP) Rev 2," />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL84051IB-T
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 10/19頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
功能： 多路復(fù)用器/多路分解器
電路： 1 x 8:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 225 歐姆
電壓電源： 單/雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V
電流 - 電源： 1µA
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
ISL84051, ISL84052, ISL84053
18
FN6047.10
May 16, 2011
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL84051IB IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC
ISL84051IA-T IC MUX/DEMUX 8X1 16QSOP
C8051F063-GQR IC 8051 MCU 64K FLASH 64TQFP
ISL84051IA IC MUX/DEMUX 8X1 16QSOP
C8051F063-GQ IC 8051 MCU 64K FLASH 64TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL84051IBZ 功能描述:多路器開關(guān) IC MUX 8:1+/-5V 60OHM RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開關(guān)數(shù)量:4 開啟電阻（最大值）:7 Ohms 開啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
ISL84051IBZ-T 功能描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84051IBZ-T7A 功能描述:IC MULTIPLEXER 8X1 16SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤
ISL84051IVZ 功能描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84051IVZ-T 功能描述:IC MUX/DEMUX 8X1 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*