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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISL84052IB-T |
| 廠(chǎng)商： | Intersil |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 11/19頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 功能： | 多路復(fù)用器/多路分解器 |
| 電路： | 2 x 4:1 |
| 導(dǎo)通狀態(tài)電阻： | 225 歐姆 |
| 電壓電源： | 單/雙電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V |
| 電流 - 電源： | 1µA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類(lèi)型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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ISL84051, ISL84052, ISL84053
19
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in the quality certifications found at www.intersil.com/design/quality
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FN6047.10
May 16, 2011
For additional products, see www.intersil.com/product_tree
Shrink Small Outline Plastic Packages (SSOP)
Quarter Size Outline Plastic Packages (QSOP)
NOTES:
1. Symbols are defined in the “MO Series Symbol List” in Section
2.2 of Publication Number 95.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “B” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.10mm (0.004 inch) total in excess
of “B” dimension at maximum material condition.
10. Controlling dimension: INCHES. Converted millimeter dimen-
sions are not necessarily exact.
α
INDEX
AREA
E
D
N
12
3
-B-
0.17(0.007)
C A
M
B S
e
-A-
B
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
h x 45
°
C
H
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
M16.15A
16 LEAD SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
(0.150” WIDE BODY)
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.061
0.068
1.55
1.73
-
A1
0.004
0.0098
0.102
0.249
-
A2
0.055
0.061
1.40
1.55
-
B
0.008
0.012
0.20
0.31
9
C
0.0075
0.0098
0.191
0.249
-
D
0.189
0.196
4.80
4.98
3
E
0.150
0.157
3.81
3.99
4
e
0.025 BSC
0.635 BSC
-
H
0.230
0.244
5.84
6.20
-
h
0.010
0.016
0.25
0.41
5
L
0.016
0.035
0.41
0.89
6
N16
16
7
α
0°
8°
0°
8°
-
Rev. 2 6/04
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DF36014FPJV | IC H8/36014 MCU FLASH 32K 64LQFP |
| ISL84052IB | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC |
| ISL84052IA-T | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16QSOP |
| ISL84052IA | IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16QSOP |
| ISL84051IB-T | IC MUX/DEMUX 8X1 16SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL84052IBZ | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:2 x SPST - NC/NO 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-迷你型QFN（1.4x1.4） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱(chēng):DG2738DN-T1-E4CT |
| ISL84052IBZ-T | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件 |
| ISL84052IBZ-T7A | 功能描述:IC MULTIPLEXER DIFF 4X1 16SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說(shuō)明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開(kāi)關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤(pán) |
| ISL84052IVZ | 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件 |
| ISL84052IVZ-T | 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC MUX DIFF 4:1 +/-5V 60OHM 16LD RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻（最大值）:7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間（最大值）: 關(guān)閉時(shí)間（最大值）: 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16 |
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