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參數(shù)資料
| 型號： | ISL84467IRTZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 4/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN |
| 標準包裝： | 100 |
| 功能： | 開關 |
| 電路： | 4 x SPDT |
| 導通狀態(tài)電阻： | 400 毫歐 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.65 V ~ 4.5 V |
| 電流 - 電源： | 150nA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 16-QFN-EP（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1247 (CN2011-ZH PDF) |
12
FN6521.1
July 23, 2008
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N16
16
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 2/02
ISL84467
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PIC16F737T-I/SO | IC PIC MCU FLASH 4KX14 28SOIC |
| VE-23Z-IW | CONVERTER MOD DC/DC 2V 40W |
| PIC18F46K80-H/PT | IC MCU PIC 64KB FLASH 44TQFP |
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| PIC18LF66K80T-I/MR | MCU PIC ECAN 64KB FLASH 64QFN |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| ISL84467IRTZ-T | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TQFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC/NO 導通狀態(tài)電阻:8 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.3 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:1µA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-UFQFN 供應商設備封裝:8-迷你型QFN（1.4x1.4） 包裝:剪切帶 (CT) 其它名稱:DG2738DN-T1-E4CT |
| ISL84467IVZ | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:36 系列:- 功能:多路復用器 電路:2 x 4:1 導通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2 V ~ 12 V，±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:20-SOIC W 包裝:管件 |
| ISL84467IVZ-T | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPDT 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 其它有關文件:STG4159 View All Specifications 標準包裝:5,000 系列:- 功能:開關 電路:1 x SPDT 導通狀態(tài)電阻:300 毫歐 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±1.65 V ~ 4.8 V 電流 - 電源:50nA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:7-WFBGA，F(xiàn)CBGA 供應商設備封裝:7-覆晶 包裝:帶卷 (TR) |
| ISL84514 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Low-Voltage, Single Supply, SPST, Analog Switches |
| ISL84514_04 | 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:Low-Voltage, Single Supply, SPST, Analog Switches |
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