參數(shù)資料
型號(hào): ISL84782IR
廠商: INTERSIL CORP
元件分類(lèi): 運(yùn)動(dòng)控制電子
英文描述: Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85
中文描述: 4-CHANNEL, DIFFERENTIAL MULTIPLEXER, PQCC16
封裝: 3 X 3 MM, PLASTIC, MO-220-VEED, QFN-16
文件頁(yè)數(shù): 11/12頁(yè)
文件大?。?/td> 356K
代理商: ISL84782IR
11
FN6097.3
November 17, 2004
ISL84782
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AB, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-
1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed
0.15mm (0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual
index feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable
dambar protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess
of “b” dimension at maximum material condition. Minimum space
between protrusion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimen-
sions are not necessarily exact. (Angles in degrees)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
1
2
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
B S
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
0.05(0.002)
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.043
-
1.10
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.033
0.037
0.85
0.95
-
b
0.0075
0.012
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.008
0.09
0.20
-
D
0.193
0.201
4.90
5.10
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.020
0.028
0.50
0.70
6
N
α
16
16
7
0
o
8
o
0
o
8
o
-
Rev. 1 2/02
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISL84782IRZ Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85
ISL84782IRZ-T Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85
ISL84782IV Octal D-Type Transparent Latches With 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85
ISL84782IVZ Ultra Low ON-Resistance, Low-Voltage, Single Supply, Differential 4 to 1 Analog Multiplexer
ISL84782IVZ-T Ultra Low ON-Resistance, Low-Voltage, Single Supply, Differential 4 to 1 Analog Multiplexer
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參數(shù)描述
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ISL84782IRZ 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TQFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84782IRZ-T 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TQFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:36 系列:- 功能:多路復(fù)用器 電路:2 x 4:1 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:75 歐姆 電壓電源:單/雙電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):2 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V 電流 - 電源:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:20-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-SOIC W 包裝:管件
ISL84782IV 功能描述:IC MUX/DEMUX DUAL 4X1 16TSSOP RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開(kāi)關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 功能:- 電路:2 x SPST 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:20 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:4.1mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:帶卷 (TR)
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