FN8225.3 October 7, 2005 DC Electrical Specifications Over recommended operating conditions unless otherwise specified. SYMBOL PARAMETER TEST CO" />
參數(shù)資料
型號: ISL90460TIH527Z-TK
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 4/7頁
文件大小: 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 100KOHMS SOT23-5
標準包裝: 1,000
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 100k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標準值 ±35 ppm/°C
存儲器類型: 易失
接口: 2 線串行(芯片選擇,增/減)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: SC-74A,SOT-753
供應商設備封裝: SOT-23-5
包裝: 帶卷 (TR)
4
FN8225.3
October 7, 2005
DC Electrical Specifications
Over recommended operating conditions unless otherwise specified.
SYMBOL
PARAMETER
TEST CONDITIONS
MIN
TYP
(Note 4)
MAX
UNIT
ICC
VCC active current (Increment)
CS = 0V, U/D = fclock = 1MHz and
VCC =3V
25
A
ISB
Standby supply current
CS = VCC, U/D = VSS or VCC = 3V
0.3
1
A
ILI
CS input leakage current
VIN = VSS to VCC
±1
A
ILI
U/D input leakage current
VIN = VSS to VCC
±1
A
VIH
CS, U/D input HIGH voltage
VCC x 0.7
V
VIL
CS, U/D input LOW voltage
VCC x 0.3
V
CIN
CS, U/D input capacitance
VCC = 3V, VIN = VSS, TA = 25°C,
f=1MHz
10
pF
Timing Specifications
Over recommended operating conditions unless otherwise specified) (Figures 1 and 2)
SYMBOL
PARAMETER
MIN
TYP (Note 4)
MAX
UNIT
tCU
U/D to CS setup
25
ns
tCI
CS to U/D setup
50
ns
tIC
CS to U/D hold
25
ns
tlL
U/D LOW period
300
ns
tlH
U/D HIGH period
300
ns
fTOGGLE
Up/Down toggle rate
1
MHz
tSETTLE
Output settling time
1
s
CS
U/D
RH
tCU
tCI
tIL
tIH
tIC
tSETTLE
FIGURE 1. SERIAL INTERFACE TIMING DIAGRAM, INCREMENT
ISL90460
相關PDF資料
PDF描述
VE-JNT-MZ CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 25W
D38999/26MC98SC CONN PLUG 10POS STRAIGHT W/SCKT
MS3102R18-23S CONN RCPT 10POS BOX MNT W/SCKT
MS27656E25F29P CONN RCPT 29POS WALL MNT W/PINS
MS27484T22B1PC CONN PLUG 100POS STRAIGHT W/PINS
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
ISL90460UIE527 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIE527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIE527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SC70-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIH527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SOT23-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應商設備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460UIH527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)