FN8225.3 October 7, 2005 Block Diagram CONTROL AND MEMORY UP/DOWN (U/D) DEVICE SELECT (CS) GND (GROUND) RH GENERAL V
參數(shù)資料
型號: ISL90460UIH527-TK
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 2/7頁
文件大小: 0K
描述: IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SOT23-5
標準包裝: 1,000
系列: XDCP™
接片: 32
電阻(歐姆): 50k
電路數(shù): 1
溫度系數(shù): 標準值 ±35 ppm/°C
存儲器類型: 易失
接口: 2 線串行(芯片選擇,增/減)
電源電壓: 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: SC-74A,SOT-753
供應(yīng)商設(shè)備封裝: SOT-23-5
包裝: 帶卷 (TR)
2
FN8225.3
October 7, 2005
Block Diagram
CONTROL
AND
MEMORY
UP/DOWN
(U/D)
DEVICE SELECT
(CS)
GND (GROUND)
RH
GENERAL
VCC
Pin Descriptions
SOT-23/SC-70
5-PIN
SYMBOL
DESCRIPTION
1
VDD
Supply voltage
2
GND
Ground
3U/D
Up - Down
4CS
Chip select
5
RH
High terminal/Wiper terminal
ISL90460
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PDF描述
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參數(shù)描述
ISL90460UIH527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 50KOHMS SOT23-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460WIE527-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10KOHMS SC70-5 RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:2,500 系列:XDCP™ 接片:256 電阻(歐姆):100k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 ±300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:I²C(設(shè)備位址) 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
ISL90460WIE527Z-TK 功能描述:IC XDCP 32-TAP 10KOHMS SC70-5 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標準包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻(歐姆):10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標準值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行(芯片選擇,遞增,增/減) 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN(2x3) 包裝:帶卷 (TR)
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