參數(shù)資料
型號： ISL95811UFRTZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 5/14頁
文件大小： 0K
描述： IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 1
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±45 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C
電源電壓： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（3x3）
包裝： 管件
13
FN6759.1
October 6, 2008
ISL95811
Mini SO Package Family (MSOP)
1
(N/2)
(N/2)+1
N
PLANE
SEATING
N LEADS
0.10 C
PIN #1
I.D.
E1
E
b
DETAIL X
3° ±3°
GAUGE
PLANE
SEE DETAIL "X"
c
A
0.25
A2
A1
L
0.25
C A B
D
A
M
B
e
C
0.08
C A B
M
H
L1
MDP0043
MINI SO PACKAGE FAMILY
SYMBOL
MILLIMETERS
TOLERANCE
NOTES
MSOP8
MSOP10
A1.10
1.10
Max.
-
A1
0.10
±0.05
-
A2
0.86
±0.09
-
b
0.33
0.23
+0.07/-0.08
-
c0.18
0.18
±0.05
-
D
3.00
±0.10
1, 3
E4.90
4.90
±0.15
-
E1
3.00
±0.10
2, 3
e0.65
0.50
Basic
-
L0.55
0.55
±0.15
-
L1
0.95
Basic
-
N
8
10
Reference
-
Rev. D 2/07
NOTES:
1. Plastic or metal protrusions of 0.15mm maximum per side are not
included.
2. Plastic interlead protrusions of 0.25mm maximum per side are
not included.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at Datum Plane “H”.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
ISL95811UFRTZ-TK 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
ISL95811UFUZ 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
ISL95811UFUZ-T 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
ISL95811UFUZ-TK 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:3,000 系列:DPP 接片:32 電阻（歐姆）:10k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 300 ppm/°C 存儲器類型:非易失 接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.5 V ~ 6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-TDFN（2x3） 包裝:帶卷 (TR)
ISL95811WFRTZ 功能描述:IC POT 256TAPS 5BYTES 8-TDFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器 系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲器類型:易失 接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減） 電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR)
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