參數(shù)資料
型號(hào)： ISP1105
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Advanced Universal Serial Bus transceivers
中文描述： 先進(jìn)的通用串行總線收發(fā)器
文件頁數(shù)： 21/24頁
文件大?。?/td> 588K
代理商： ISP1105
Philips Semiconductors
ISP1105/1106/1107
Advanced USB transceivers
Product data
Rev. 06 — 30 November 2001
21 of 24
9397 750 08872
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2001. All rights reserved.
15. Additional soldering information
15.1 (H)BCC packages: footprint
The surface material of the terminals on the resin protrusion consists of a 4-layer
metal structure (Au, Pd, Ni and Pd). The Au + Pd layer (0.1
μ
m min.) ensures
solderability, the Ni layer (5
μ
m min.) prevents diffusion, and the Pd layer on top
(0.5
μ
m min.) ensures effective wire bonding.
15.2 (H)BCC packages: reflow soldering profile
The conditions for reflow soldering of (H)BCC packages are as follows:
Preheating time
: minimum 90 s at T = 145 to 155
°
C
Soldering time
: minimum 90 s (BCC) or minimum 100 s (HBCC) at T > 183
°
C
Peak temperature
:
–
Ambient temperature: T
amb(max)
= 260
°
C
–
Device surface temperature: T
case(max)
= 255
°
C.
Cavity
: exposed diepad, either functioning as heatsink or as ground connection; only for HBCC packages.
Fig 15. (H)BCC footprint and solder resist mask dimensions.
004aaa123
b1
b
b2
Dh
0.05
All dimensions in mm
For exact dimensions
see package outline
drawing (SOT639-2)
Normal
Terminal
PCB land
Solder resist mask
Stencil mask
Solder land
Corner
0.05
b2
b2
b2
Eh
0.05
0.05
0.05
0.05
0.05
0.1
(4
×
)
0.3 (8
×
)
0.05
Solder resist
Solder stencil
b1
b
Stencil print thickness:
0.1 to 0.12 mm
Cavity
0.05
0.05
Dh
Eh
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISP1105W Advanced Universal Serial Bus transceivers
ISP1106 Advanced Universal Serial Bus transceivers
ISP1106DH GT 10C 10#16 SKT PLUG
ISP1106W GT 5C 5#16 PIN PLUG
ISP1107 Advanced Universal Serial Bus transceiver
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISP1105BS EVAL KIT 功能描述:EVAL KIT FOR NXP RoHS:否 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 主要目的:電源管理，電池充電器 嵌入式:否 已用 IC / 零件:MAX8903A 主要屬性:1 芯鋰離子電池 次要屬性:狀態(tài) LED 已供物品:板
ISP1105BS,115 功能描述:射頻收發(fā)器 USB FULL SPEED TRANSCEIVER RoHS:否 制造商:Atmel 頻率范圍:2322 MHz to 2527 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:2000 Kbps 調(diào)制格式:OQPSK 輸出功率:4 dBm 類型: 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:SPI 封裝 / 箱體:QFN-32 封裝:Tray
ISP1105BS,118 功能描述:射頻收發(fā)器 USB TXRX 12/1.5MBITS RoHS:否 制造商:Atmel 頻率范圍:2322 MHz to 2527 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:2000 Kbps 調(diào)制格式:OQPSK 輸出功率:4 dBm 類型: 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:SPI 封裝 / 箱體:QFN-32 封裝:Tray
ISP1105BS-T 功能描述:射頻收發(fā)器 USB TXRX 12/1.5MBITS RoHS:否 制造商:Atmel 頻率范圍:2322 MHz to 2527 MHz 最大數(shù)據(jù)速率:2000 Kbps 調(diào)制格式:OQPSK 輸出功率:4 dBm 類型: 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 最大工作溫度:+ 85 C 接口類型:SPI 封裝 / 箱體:QFN-32 封裝:Tray
ISP1105BSTM 功能描述:IC USB TXRX 12/1.5MBITS 16-HVQFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,140 系列:AU 類型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:CAN 電源電壓:5.3 V ~ 27 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-SO 包裝:管件 其它名稱:935267940512AU5790D14AU5790D14-ND
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*