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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISP1106W |
| 廠商： | NXP SEMICONDUCTORS |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | GT 5C 5#16 PIN PLUG |
| 中文描述： | LINE TRANSCEIVER, PBCC16 |
| 封裝： | LEAD AND HALOGEN FREE, 3 X 3 MM, 0.65 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-217, SOT-639-2, HBCC-16 |
| 文件頁數(shù)： | 24/24頁 |
| 文件大小： | 588K |
| 代理商： | ISP1106W |
Koninklijke Philips Electronics N.V. 2001.
Printed in The Netherlands
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intellectual property rights.
Date of release: 30 November 2001
Document order number: 9397 750 08872
Contents
Philips Semiconductors
ISP1105/1106/1107
Advanced USB transceivers
1
2
3
4
4.1
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
7.3
7.4
8
9
10
11
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13
14
14.1
General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Ordering options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Function selection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
Operating functions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Power supply configurations. . . . . . . . . . . . . . . 7
Power supply input options. . . . . . . . . . . . . . . . 8
Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Introduction to soldering surface mount
packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
Package related soldering information . . . . . . 20
Additional soldering information . . . . . . . . . . 21
(H)BCC packages: footprint . . . . . . . . . . . . . . 21
(H)BCC packages: reflow soldering profile. . . 21
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Data sheet status. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
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14.4
14.5
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15.1
15.2
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PDF描述 |
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