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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ISP1123 |
| 廠(chǎng)商： | NXP Semiconductors N.V. |
| 英文描述： | Universal Serial Bus compound hub |
| 中文描述： | 通用串行總線(xiàn)復(fù)合樞紐 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 41/49頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1155K |
| 代理商： | ISP1123 |
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Philips Semiconductors
ISP1123
USB compound hub
Preliminary specification
Rev. 01 — 5 October 1999
41 of 49
9397 750 06325
Philips Electronics N.V. 1999. All rights reserved.
Fig 25. SDIP32 package outline.
UNIT
b
1
c
E
e
M
H
L
REFERENCES
OUTLINE
VERSION
EUROPEAN
PROJECTION
ISSUE DATE
IEC
JEDEC
EIAJ
mm
DIMENSIONS (mm are the original dimensions)
SOT232-1
92-11-17
95-02-04
b
max.
w
M
E
e
1
1.3
0.8
0.53
0.40
0.32
0.23
29.4
28.5
9.1
8.7
3.2
2.8
0.18
1.778
10.16
10.7
10.2
12.2
10.5
1.6
4.7
0.51
3.8
M
H
c
(e )
1
M
E
A
L
s
A
1
w
M
b
1
e
D
A
2
Z
32
1
17
16
b
E
pin 1 index
0
5
10 mm
scale
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.25 mm maximum per side are not included.
(1)
(1)
D
(1)
Z
A
max.
1
2
A
min.
A
max.
SDIP32: plastic shrink dual in-line package; 32 leads (400 mil)
SOT232-1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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