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參數(shù)資料
| 型號： | KM718V089 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | 512Kx36 & 1Mx18 Synchronous SRAM |
| 中文描述： | 512Kx36 |
| 文件頁數(shù)： | 20/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 536K |
| 代理商： | KM718V089 |
512Kx36 & 1Mx18 Synchronous SRAM
- 20 -
Rev 1.0
December 1999
KM718V089
KM736V989
119 BGA PACKAGE DIMENSIONS
0.750
±
0.15
1.27
1.27
12.50
±
0.10
0.60
±
0.10
0.60
±
0.10
1.50REF
C1.00
C0.70
14.00
±
0.10
22.00
±
0.10
20.50
±
0.10
NOTE
:
1. All Dimensions are in Millimeters.
2. Solder Ball to PCB Offset : 0.10 MAX.
3. PCB to Cavity Offset : 0.10 MAX.
Indicator of
Ball(1A) Location
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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