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參數(shù)資料
| 型號： | KMC7448VU1267ND |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 22/60頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.267GHz |
| 電壓： | 1.05V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-CBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應商設備封裝： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7448 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
29
Package Description
8
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the HCTE
package.
8.1
Package Parameters for the MPC7448, 360 HCTE BGA
The package parameters are as provided in the following list. The package type is 25
× 25 mm, 360-lead
high coefficient of thermal expansion ceramic ball grid array (HCTE).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion12.3 ppm/°C
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PDF描述 |
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