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參數(shù)資料
| 型號： | KMC7457RX1000NC |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 15/71頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 1000MHZ 483BGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 1.0GHz |
| 電壓： | 1.1V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 483-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應商設備封裝： | 483-FCCBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7457 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 8
Electrical and Thermal Characteristics
Freescale Semiconductor
22
5.2.3
L3 Clock AC Specifications
The L3_CLK frequency is programmed by the L3 configuration register core-to-L3 divisor ratio. See
Table 18 for example core and L3 frequencies at various divisors. Table 10 provides the potential range of
L3_CLK output AC timing specifications as defined in Figure 7.
The maximum L3_CLK frequency is the core frequency divided by two. Given the high core frequencies
available in the MPC7457, however, most SRAM designs will be not be able to operate in this mode using
current technology and, as a result, will select a greater core-to-L3 divisor to provide a longer L3_CLK
period for read and write access to the L3 SRAMs. Therefore, the typical L3_CLK frequency shown in
Table 10 is considered to be the practical maximum in a typical system. The maximum L3_CLK frequency
for any application of the MPC7457 will be a function of the AC timings of the MPC7457, the AC timings
for the SRAM, bus loading, and printed-circuit board trace length, and may be greater or less than the value
given in Table 10. Note that SYSCLK input jitter and L3_CLK[0:1] output jitter are already
comprehended in the L3 bus AC timing specifications and do not need to be separately accounted for in
an L3 AC timing analysis. Clock skews, where applicable, do need to be accounted for in an AC timing
analysis.
Freescale is similarly limited by system constraints and cannot perform tests of the L3 interface on a
socketed part on a functional tester at the maximum frequencies of Table 10. Therefore, functional
operation and AC timing information are tested at core-to-L3 divisors which result in L3 frequencies at
250 MHz or lower.
Table 10. L3_CLK Output AC Timing Specifications
At recommended operating conditions. See Table 4.
Parameter
Symbol
Device Revision (L3 I/O Voltage) 6
Unit
Notes
Rev 1.1. (All I/O Modes)
Rev 1.2 (1.5-V I/O Mode)
Rev 1.2
(1.8-, 2.5-V I/O Modes)
Min
Typ
Max
Min
Typ
Max
L3 clock frequency
fL3_CLK
—200
—
250—
MHz
1
L3 clock cycle time
tL3_CLK
—
5.0
—
4.0
—
ns
1
L3 clock duty cycle
tCHCL/tL3_CLK
—50—
%
2
L3 clock output-to-output skew
(L3_CLK0 to L3_CLK1)
tL3CSKW1
—
100
—
100
ps
3
L3 clock output-to-output skew
(L3_CLK[0:1] to
L3_ECHO_CLK[1,3])
tL3CSKW2
—
100
—
100
ps
4
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