參數(shù)資料
型號： KMPC8241LVR200D
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 46/58頁
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描述： IC MPU 32BIT 200MHZ 357-PBGA
標準包裝： 2
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 1.8V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應商設備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC8241 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 10
50
Freescale Semiconductor
System Design Information
Figure 31. Thermal Performance of Select Thermal Interface Material
The board designer can choose among several types of thermal interface. Heat sink adhesive materials are
selected on the basis of high conductivity and adequate mechanical strength to meet equipment
shock/vibration requirements. Several commercially-available thermal interfaces and adhesive materials
are provided by the following vendors:
The Bergquist Company
800-347-4572
18930 West 78th St.
Chanhassen, MN 55317
Internet: www.bergquistcompany.com
Chomerics, Inc.
781-935-4850
77 Dragon Ct.
Woburn, MA 01888-4014
Internet: www.chomerics.com
Dow-Corning Corporation
800-248-2481
Dow-Corning Electronic Materials
2200 W. Salzburg Rd.
Midland, MI 48686-0997
Internet: www.dow.com
0
0.5
1
1.5
2
0
1020304050607080
Silicone Sheet (0.006 in.)
Bare Joint
Floroether Oil Sheet (0.007 in.)
Graphite/Oil Sheet (0.005 in.)
Synthetic Grease
Contact Pressure (psi)
Sp
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fi
c
Ther
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l
Res
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(
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.2
/W
)
相關PDF資料
PDF描述
IDT7027L15PF IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
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IDT7008L20PFI IC SRAM 512KBIT 20NS 100TQFP
IDT7008L15PF IC SRAM 512KBIT 15NS 100TQFP
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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