參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8313EZQAFFB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 61/99頁(yè)
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描述： IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 333MHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 516-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 516-PBGAPGE（27x27）
包裝： 托盤
MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
64
Freescale Semiconductor
19.2
Mechanical Dimensions of the MPC8313E TEPBGAII
This figure shows the mechanical dimensions and bottom surface nomenclature of the 516-TEPBGAII
package.
Figure 56. Mechanical Dimension and Bottom Surface Nomenclature of the MPC8313E TEPBGAII
Notes:
1. All dimensions are in millimeters.
2. Dimensions and tolerances per ASME Y14.5M-1994.
3. Maximum solder ball diameter measured parallel to datum A.
4. Datum A, the seating plane, is determined by the spherical crowns of the solder balls.
5. Package code 5368 is to account for PGE and the built-in heat spreader.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC8313VRAGDB 功能描述:微處理器 - MPU 8313 PowerQUICC W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8313ZQADDB 功能描述:微處理器 - MPU 8313 REV2.1 W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8313ZQAFFB 功能描述:微處理器 - MPU 8313 REV2.1 W/O ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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