參數(shù)資料
型號： KMPC8313VRAGDB
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 27/99頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 516-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 0.95 V ~ 1.05 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 516-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 516-PBGAPGE（27x27）
包裝： 托盤
MPC8313E PowerQUICC II Pro Processor Hardware Specifications, Rev. 4
Freescale Semiconductor
33
Figure 18. SGMII AC Test/Measurement Load
8.4
eTSEC IEEE 1588 AC Specifications
This figure provides the data and command output timing diagram.
Figure 19. eTSEC IEEE 1588 Output AC Timing
This figure provides the data and command input timing diagram.
Figure 20. eTSEC IEEE 1588 Input AC Timing
This table lists the IEEE 1588 AC timing specifications.
Table 36. eTSEC IEEE 1588 AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with L/TVDD of 3.3 V ± 5%.
Parameter/Condition
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Note
TSEC_1588_CLK clock period
tT1588CLK
3.8
—
TRX_CLK 9ns
1, 3
TSEC_1588_CLK duty cycle
tT1588CLKH/tT1588CLK
40
50
60
%
TX
Silicon
+ Package
C = TX
R = 50
R = 50
D+ Package
Pin
D– Package
Pin
D+ Package
Pin
TSEC_1588_CLK_OUT
TSEC_1588_PULSE_OUT
TSEC_1588_TRIG_OUT
tT1588OV
tT1588CLKOUT
tT1588CLKOUTH
Note: The output delay is count starting rising edge if tT1588CLKOUT is non-inverting. Otherwise, it is
count starting falling edge.
TSEC_1588_CLK
TSEC_1588_TRIG_IN
tT1588TRIGH
tT1588CLK
tT1588CLKH
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IDT70V5378S200BC IC SRAM 576KBIT 200MHZ 256BGA
IDT70T653MS15BC IC SRAM 18MBIT 15NS 256BGA
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參數(shù)描述
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KMPC8314ECVRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8314EVRAGDA 功能描述:微處理器 - MPU ENCRYPT RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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