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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8347EVRAGD |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 20/99頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 400MHz |
| 電壓： | 1.2V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 620-BBGA 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 620-PBGA（29x29） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8347EA PowerQUICC II Pro Integrated Host Processor Hardware Specifications, Rev. 12
Freescale Semiconductor
27
Ethernet: Three-Speed Ethernet, MII Management
Figure 11 shows the MII transmit AC timing diagram.
Figure 11. MII Transmit AC Timing Diagram
8.2.2.2
MII Receive AC Timing Specifications
Table 28 provides the MII receive AC timing specifications.
TX_CLK data clock rise (20%–80%)
tMTXR
1.0
—
4.0
ns
TX_CLK data clock fall (80%–20%)
tMTXF
1.0
—
4.0
ns
Note:
1. The symbols for timing specifications follow the pattern of t(first two letters of functional block)(signal)(state)(reference)(state) for inputs
and t(first two letters of functional block)(reference)(state)(signal)(state) for outputs. For example, tMTKHDX symbolizes MII transmit timing
(MT) for the time tMTX clock reference (K) going high (H) until data outputs (D) are invalid (X). In general, the clock reference
symbol is based on two to three letters representing the clock of a particular function. For example, the subscript of tMTX
represents the MII(M) transmit (TX) clock. For rise and fall times, the latter convention is used with the appropriate letter:
R (rise) or F (fall).
Table 28. MII Receive AC Timing Specifications
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
RX_CLK clock period 10 Mbps
tMRX
—
400
—
ns
RX_CLK clock period 100 Mbps
tMRX
—40—
ns
RX_CLK duty cycle
tMRXH/tMRX
35
—
65
%
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER setup time to RX_CLK
tMRDVKH
10.0
—
ns
RXD[3:0], RX_DV, RX_ER hold time to RX_CLK
tMRDXKH
10.0
—
ns
Table 27. MII Transmit AC Timing Specifications (continued)
At recommended operating conditions with LVDD/OVDD of 3.3 V ± 10%.
Parameter/Condition
Symbol1
Min
Typ
Max
Unit
TX_CLK
TXD[3:0]
tMTKHDX
tMTX
tMTXH
tMTXR
tMTXF
TX_EN
TX_ER
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMM25DREI | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
| FMC49DREN-S13 | CONN EDGECARD 98POS .100 EXTEND |
| IDT70V3389S5BF8 | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 208FBGA |
| KMPC8347ECZQAGD | IC MPU POWERQUICC II 620-PBGA |
| IDT70V3389S5BC8 | IC SRAM 1.125MBIT 5NS 256BGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| KMPC8347EVVAGDB | 功能描述:微處理器 - MPU 834X TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC8347EVVAJDB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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| KMPC8347EVVAJFB | 功能描述:微處理器 - MPU 8349 TBGA NOPB W/ENC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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