參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC8358CVRAGDDA
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 86/95頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II PRO 668PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC83xx
處理器類型： 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro
速度： 400MHz
電壓： 1.2V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 668-BBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 668-PBGA-PGE（29x29）
包裝： 托盤
MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.1 PBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
87
Thermal
Table 76 shows heat sinks and junction-to-ambient thermal resistance for PBGA package.
Accurate thermal design requires thermal modeling of the application environment using computational
fluid dynamics software which can model both the conduction cooling and the convection cooling of the
air moving through the application. Simplified thermal models of the packages can be assembled using the
junction-to-case and junction-to-board thermal resistances listed in the thermal resistance table. More
detailed thermal models can be made available on request.
Heat sink vendors include the following:
Aavid Thermalloy
603-224-9988
80 Commercial St.
Concord, NH 03301
Internet: www.aavidthermalloy.com
Alpha Novatech
408-749-7601
473 Sapena Ct. #15
Santa Clara, CA 95054
Internet: www.alphanovatech.com
International Electronic Research Corporation (IERC)
818-842-7277
413 North Moss St.
Burbank, CA 91502
Internet: www.ctscorp.com
Table 76. Heat Sinks and Junction-to-Ambient Thermal Resistance of PBGA Package
Heat Sink Assuming Thermal Grease
Air Flow
29
× 29 mm PBGA
Thermal Resistance
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
Natural Convection
12.6
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
1 m/s
8.2
AAVID 30
× 30 × 9.4 mm Pin Fin
2 m/s
7.0
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
Natural Convection
10.5
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
1 m/s
6.6
AAVID 31
× 35 × 23 mm Pin Fin
2 m/s
6.1
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
Natural Convection
9.0
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
1 m/s
5.6
Wakefield, 53
× 53 × 25 mm Pin Fin
2 m/s
5.1
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
Natural Convection
9.0
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
1 m/s
5.7
MEI, 75
× 85 × 12 no adjacent board, extrusion
2 m/s
5.1
相關(guān)PDF資料
PDF描述
395-010-521-801 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
395-010-520-204 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
395-010-520-202 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
395-010-520-201 CARD EDGE 10POS DL .100X.200 BLK
IDT70T633S10BFI8 IC SRAM 9MBIT 10NS 208FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC8358CVRAGDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENC NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358CVVAGDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 NONENC NOPB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358CZQAGDDA 功能描述:微處理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358CZQAGDGA 功能描述:微處理器 - MPU 8358 PBGA NON-ENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC8358CZUAGDG 功能描述:微處理器 - MPU 8360 TBGA NONENCRP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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