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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC8360ZUALFHA |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 2/102頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC II PRO 740TBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC83xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro |
| 速度： | 667MHz |
| 電壓： | 1.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 740-LBGA |
| 供應商設備封裝： | 740-TBGA（37.5x37.5） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC8360E/MPC8358E PowerQUICC II Pro Processor Revision 2.x TBGA Silicon Hardware Specifications, Rev. 5
10
Freescale Semiconductor
Overall DC Electrical Characteristics
This figure shows the undershoot and overshoot voltages at the interfaces of the device.
Figure 3. Overshoot/Undershoot Voltage for GVDD/OVDD/LVDD
PCI, local bus, DUART, system control and power management, I2C,
SPI, and JTAG I/O voltage
OVDD
3.3 V ± 330 mV
V
—
Junction temperature
TJ
0 to 105
–40 to 105
° C
Notes:
1. GVDD, LVDD, OVDD, AVDD, and VDD must track each other and must vary in the same direction—either in the positive or
negative direction.
2. The operating conditions for junction temperature, TJ, on the 600/333/400 MHz and 500/333/500 MHz on rev. 2.0 silicon is
0
° to 70 ° C. Refer to Errata General9 in Chip Errata for the MPC8360E, Rev. 1.
3. For more information on Part Numbering, refer to Table 80.
Table 2. Recommended Operating Conditions (continued)
Characteristic
Symbol
Recommended
Value
Unit
Notes
GND
GND – 0.3 V
GND – 0.7 V
Not to Exceed 10%
G/L/OVDD + 20%
G/L/OVDD
G/L/OVDD + 5%
of tinterface
1
1. Note that tinterface refers to the clock period associated with the bus clock interface.
VIH
VIL
Note:
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC850DSLVR50BU | IC MPU PWRQUICC 50MHZ 256-PBGA |
| KMPC852TZT100A | IC MPU PWRQUICC 100MHZ 256PBGA |
| KMPC853TZT66A | IC MPU PWRQUICC 166MHZ 256-PBGA |
| KMPC8560PX667JB | IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA |
| KMPC866TZP133A | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| KMPC8377ECVRALG | 功能描述:微處理器 - MPU PBGA W/ ENCR RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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