參數(shù)資料
型號： KMPC8544EVTANG
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 98/117頁
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描述： IC MPU POWERQUICC III 783-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 5
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 800MHz
電壓： 1V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8544E PowerQUICC III Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 6
Freescale Semiconductor
81
Package Description
18 Package Description
This section details package parameters, pin assignments, and dimensions.
18.1
Package Parameters for the MPC8544E FC-PBGA
The package parameters for flip chip plastic ball grid array (FC-PBGA) are provided in Table 61.
Table 61. Package Parameters
Parameter
PBGA1
Package outline
29 mm
× 29 mm
Interconnects
783
Ball pitch
1 mm
Ball diameter (typical)
0.6 mm
Solder ball (Pb-free)
96.5% Sn
3.5% Ag
Note:
1. (FC-PBGA) without a lid.
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