參數(shù)資料
型號： KMPC855TCVR50D4
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 51/78頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 50MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
55
CPM Electrical Characteristics
11.7
SCC in NMSI Mode Electrical Specifications
Table 20 provides the NMSI external clock timing.
Table 21 provides the NMSI internal clock timing.
Table 20. NMSI External Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLK1 and TCLK1 width high1
1 The ratios SYNCCLK/RCLK1 and SYNCCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 2.25/1.
1/SYNCCLK
—
ns
101
RCLK1 and TCLK1 width low
1/SYNCCLK + 5
—
ns
102
RCLK1 and TCLK1 rise/fall time
—
15.00
ns
103
TXD1 active delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
50.00
ns
104
RTS1 active/inactive delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
50.00
ns
105
CTS1 setup time to TCLK1 rising edge
5.00
—
ns
106
RXD1 setup time to RCLK1 rising edge
5.00
—
ns
107
RXD1 hold time from RCLK1 rising edge2
2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external sync signals.
5.00
—
ns
108
CD1 setup Time to RCLK1 rising edge
5.00
—
ns
Table 21. NMSI Internal Clock Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
100
RCLK1 and TCLK1 frequency1
1 The ratios SYNCCLK/RCLK1 and SYNCCLK/TCLK1 must be greater than or equal to 3/1.
0.00
SYNCCLK/3
MHz
102
RCLK1 and TCLK1 rise/fall time
—
ns
103
TXD1 active delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
30.00
ns
104
RTS1 active/inactive delay (from TCLK1 falling edge)
0.00
30.00
ns
105
CTS1 setup time to TCLK1 rising edge
40.00
—
ns
106
RXD1 setup time to RCLK1 rising edge
40.00
—
ns
107
RXD1 hold time from RCLK1 rising edge2
2 Also applies to CD and CTS hold time when they are used as external sync signals.
0.00
—
ns
108
CD1 setup time to RCLK1 rising edge
40.00
—
ns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT70V3569S4BF IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA
KMPC8555VTAQF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
IDT70V3569S4BC IC SRAM 576KBIT 4NS 256BGA
KMPC8555VTAPF IC MPU POWERQUICC III 783-FCPBGA
IDT70V3379S4BF IC SRAM 576KBIT 4NS 208FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC855TCVR66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC855TCZQ50D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC855TCZQ66D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC855TVR80D4 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC855TZQ50D4 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ Family Hardware Specifications
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*