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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC860DTVR80D4 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 5/78頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357-PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
13
Thermal Calculation and Measurement
Figure 2. Effect of Board Temperature Rise on Thermal Behavior
If the board temperature is known, an estimate of the junction temperature in the environment can be made
using the following equation:
TJ = TB + (RθJB × PD)
where:
RθJB = junction-to-board thermal resistance (C/W)
TB = board temperature (C)
PD = power dissipation in package
If the board temperature is known and the heat loss from the package case to the air can be ignored,
acceptable predictions of junction temperature can be made. For this method to work, the board and board
mounting must be similar to the test board used to determine the junction-to-board thermal resistance,
namely a 2s2p (board with a power and a ground plane) and by attaching the thermal balls to the ground
plane.
7.4
Estimation Using Simulation
When the board temperature is not known, a thermal simulation of the application is needed. The simple
two-resistor model can be used with the thermal simulation of the application [2], or a more accurate and
complex model of the package can be used in the thermal simulation.
7.5
Experimental Determination
To determine the junction temperature of the device in the application after prototypes are available, the
thermal characterization parameter (
ΨJT) can be used to determine the junction temperature with a
measurement of the temperature at the top center of the package case using the following equation:
TJ = TT + (ΨJT × PD)
Board Temperature Rise Above Ambient Divided by Package Power
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC50DREI-S93 | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| HSC44DTEF | CONN EDGECARD 88POS .100 EYELET |
| KMPC860DTCZQ50D4 | IC MPU POWERQUICC 50MHZ 357-PBGA |
| AMM28DREI | CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET |
| 1-1734248-7 | CONN FPC/ZIP 17POS 1MM VERT SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KMPC860DTZQ50D4 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:PowerQUICC⑩ Family Hardware Specifications |
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