型號: | KMPC860ENVR66D4 |
廠商: | Freescale Semiconductor |
文件頁數(shù): | 51/78頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
標準包裝: | 2 |
系列: | MPC8xx |
處理器類型: | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
速度: | 66MHz |
電壓: | 3.3V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 357-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 357-PBGA(25x25) |
包裝: | 托盤 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
AMC31DTEH | CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET |
KMPC860ENCZQ66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
IDT7015L17G | IC SRAM 72KBIT 17NS 68PGA |
KMPC860ENCVR66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
FMC65DRAS-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
KMPC860ENVR80D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC860ENZQ66D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC860ENZQ80D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC860PCVR50D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
KMPC860PCVR66D4 | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC-NO LEAD RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |