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參數資料
| 型號： | KMPC862TVR80B |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 2/88頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 80MHz |
| 電壓： | 3.3V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
10
Freescale Semiconductor
Thermal Characteristics
4
Thermal Characteristics
Table 3 shows the thermal characteristics for the MPC862/857T/857DSL.
5
Power Dissipation
Table 4 provides power dissipation information. The modes are 1:1, where CPU and bus speeds are equal,
and 2:1 mode, where CPU frequency is twice bus speed.
Table 3. MPC862/857T/857DSL Thermal Resistance Data
Rating
Environment
Symbol
Value
Unit
Junction to ambient 1
1
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board,
and board thermal resistance.
Natural Convection
Single layer board (1s)
RθJA
2
Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
37
°C/W
Four layer board (2s2p)
RθJMA
3
Per JEDEC JESD51-6 with the board horizontal.
23
Air flow (200 ft/min)
Single layer board (1s)
RθJMA
30
Four layer board (2s2p)
RθJMA
19
Junction to board 4
4
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD51-8. Board temperature
is measured on the top surface of the board near the package.
RθJB
13
Junction to case 5
5
Indicates the average thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold
plate method (MIL SPEC-883 Method 1012.1) with the cold plate temperature used for the case
temperature. For exposed pad packages where the pad would be expected to be soldered, junction to case
thermal resistance is a simulated value from the junction to the exposed pad without contact resistance.
RθJC
6
Junction to package top 6
6
Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between package top and the
junction temperature per JEDEC JESD51-2.
Natural Convection
ΨJT
2
Air flow (200 ft/min)
ΨJT
2
Table 4. Power Dissipation (PD)
Die Revision
Frequency
Typical 1
Maximum 2
Unit
0
(1:1 Mode)
50 MHz
656
735
mW
66 MHz
TBD
mW
A.1, B.0
(1:1 Mode)
50 MHz
630
760
mW
66 MHz
890
1000
mW
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT7006S20G | IC SRAM 128KBIT 20NS 68PGA |
| KMPC862TVR66B | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA |
| IDT7006S17G | IC SRAM 128KBIT 17NS 68PGA |
| KMPC862TVR100B | IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA |
| IDT7052S35G | IC SRAM 16KBIT 35NS 108PGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| KMPC866PZP133 | 制造商:Motorola Inc 功能描述: |
| KMPC866PZP133A | 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC866TVR133A | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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