參數(shù)資料
型號： KMPC862TZQ100B
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 58/88頁
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描述： IC MPU POWERQUICC 100MHZ 357PBGA
標準包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 100MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC862/857T/857DSL PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 3
Freescale Semiconductor
61
CPM Electrical Characteristics
Figure 60. Ethernet Collision Timing Diagram
Figure 61. Ethernet Receive Timing Diagram
134
TENA inactive delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
135
RSTRT active delay (from TCLK1 falling edge)
10
50
ns
136
RSTRT inactive delay (from TCLK1 falling edge)
10
50
ns
137
REJECT width low
1
—
CLK
138
CLKO1 low to SDACK asserted 2
—20
ns
139
CLKO1 low to SDACK negated 2
—20
ns
1
The ratios SyncCLK/RCLK1 and SyncCLK/TCLK1 must be greater or equal to 2/1.
2
SDACK is asserted whenever the SDMA writes the incoming frame DA into memory.
Table 22. Ethernet Timing (continued)
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
CLSN(CTS1)
120
(Input)
RCLK1
121
RxD1
(Input)
121
RENA(CD1)
(Input)
125
124
123
127
126
Last Bit
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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IDT7006S55G IC SRAM 128KBIT 55NS 68PGA
IDT7006S35G IC SRAM 128KBIT 35NS 68PGA
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參數(shù)描述
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KMPC866PZP133 制造商:Motorola Inc 功能描述:
KMPC866PZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC866TVR133A 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W NO-PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC866TZP133A 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC I HIP6W RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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