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參數(shù)資料
| 型號： | KMPC866TVR133A |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 60/96頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
63
CPM Electrical Characteristics
Figure 60. HDLC Bus Timing Diagram
12.8 Ethernet Electrical Specifications
Table 24. Ethernet Timing
Num
Characteristic
All Frequencies
Unit
Min
Max
120
CLSN width high
40
—
ns
121
RCLK1 rise/fall time
—
15
ns
122
RCLK1 width low
40
—
ns
123
RCLK1 clock period 1
80
120
ns
124
RXD1 setup time
20
—
ns
125
RXD1 hold time
5
—
ns
126
RENA active delay (from RCLK1 rising edge of the last data bit)
10
—
ns
127
RENA width low
100
—
ns
128
TCLK1 rise/fall time
—
15
ns
129
TCLK1 width low
40
—
ns
130
TCLK1 clock period 1
99
101
ns
131
TXD1 active delay (from TCLK1 rising edge)
—
50
ns
132
TXD1 inactive delay (from TCLK1 rising edge)
6.5
50
ns
133
TENA active delay (from TCLK1 rising edge)
10
50
ns
TCLK1
CTS1
(Echo Input)
102
100
104
TxD1
(Output)
102
101
RTS1
(Output)
103
104
107
105
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT70V09L15PF | IC SRAM 1MBIT 15NS 100TQFP |
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| IDT7038L15PF | IC SRAM 1.125MBIT 15NS 100TQFP |
| KMPC866PZP133A | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| KMPC870CVR66 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC870CZT133 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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