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參數資料
| 型號： | KMPC866TZP133A |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 6/96頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA |
| 標準包裝： | 2 |
| 系列： | MPC8xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度： | 133MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 357-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 357-PBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC866/MPC859 Hardware Specifications, Rev. 2
14
Freescale Semiconductor
Thermal Calculation and Measurement
7.5
Experimental Determination
To determine the junction temperature of the device in the application after prototypes are available, the thermal
characterization parameter (
ΨJT) can be used to determine the junction temperature with a measurement of the
temperature at the top center of the package case using the following equation:
TJ = TT +(ΨJT x PD)
where:
Ψ
JT = thermal characterization parameter
TT = thermocouple temperature on top of package
PD = power dissipation in package
The thermal characterization parameter is measured per JESD51-2 specification published by JEDEC using a 40
gauge type T thermocouple epoxied to the top center of the package case. The thermocouple should be positioned
so that the thermocouple junction rests on the package. A small amount of epoxy is placed over the thermocouple
junction and over about 1 mm of wire extending from the junction. The thermocouple wire is placed flat against the
package case to avoid measurement errors caused by cooling effects of the thermocouple wire.
7.6
References
Semiconductor Equipment and Materials International(415) 964-5111
805 East Middlefield Rd.
Mountain View, CA 94043
MIL-SPEC and EIA/JESD (JEDEC) specifications800-854-7179 or
(Available from Global Engineering Documents)303-397-7956
JEDEC Specifications http://www.jedec.org
1. C.E. Triplett and B. Joiner, “An Experimental Characterization of a 272 PBGA Within an Automotive Engine
Controller Module,” Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1998, pp. 47-54.
2. B. Joiner and V. Adams, “Measurement and Simulation of Junction to Board Thermal Resistance and Its
Application in Thermal Modeling,” Proceedings of SemiTherm, San Diego, 1999, pp. 212-220.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| KMPC875ZT80 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 256PBGA |
| KMPC885ZP80 | IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357PBGA |
| KMSC7118VM1200 | DSP 16BIT W/DDR CTRLR 400-MAPBGA |
| KS8001S TR | TXRX 10/100 LINKMD 3.3V 48-SSOP |
| KS8001SI | TXRX 10/100 LINKMD 3.3V 48-SSOP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| KMPC870 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications |
| KMPC870CVR133 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC870CVR66 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC870CZT133 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| KMPC870CZT66 | 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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