參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC885CZP133
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 18/92頁(yè)
文件大?。?/td> 1499K
代理商： KMPC885CZP133
MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
18
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B16a
TEA, KR, RETRY, CR valid to CLKOUT
(setup time) (MIN = 0.00
×
B1 + 4.5)
4.50
—
4.50
—
4.50
—
4.50
—
ns
B16b
BB, BG, BR, valid to CLKOUT (setup time)
2
(4MIN = 0.00
×
B1 + 0.00)
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B17
CLKOUT to TA, TEA, BI, BB, BG, BR valid
(hold time) (MIN = 0.00
×
B1 + 1.00
3
)
1.00
—
1.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B17a
CLKOUT to KR, RETRY, CR valid (hold
time) (MIN = 0.00
×
B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B18
D(0:31) valid to CLKOUT rising edge
(setup time)
4
(MIN = 0.00
×
B1 + 6.00)
6.00
—
6.00
—
6.00
—
6.00
—
ns
B19
CLKOUT rising edge to D(0:31) valid (hold
time)
4
(MIN = 0.00
×
B1 + 1.00
5
)
1.00
—
1.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B20
D(0:31) valid to CLKOUT falling edge
(setup time)
6
(MIN = 0.00
×
B1 + 4.00)
4.00
—
4.00
—
4.00
—
4.00
—
ns
B21
CLKOUT falling edge to D(0:31) valid
(hold time)
6
(MIN = 0.00
×
B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B22
CLKOUT rising edge to CS asserted
GPCM ACS = 00 (MAX = 0.25
×
B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22a
CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MAX = 0.00
×
B1 + 8.00)
—
8.00
—
8.00
—
8.00
—
8.00
ns
B22b
CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 0
(MAX = 0.25
×
B1 + 6.3)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.43
ns
B22c
CLKOUT falling edge to CS asserted
GPCM ACS = 11, TRLX = 0, EBDF = 1
(MAX = 0.375
×
B1 + 6.6)
10.90 18.00 10.90 16.00
5.20
12.30
4.69
10.93
ns
B23
CLKOUT rising edge to CS negated
GPCM read access, GPCM write access
ACS = 00, TRLX = 0 and CSNT = 0
(MAX = 0.00
×
B1 + 8.00)
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
2.00
8.00
ns
B24
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 10, TRLX = 0
(MIN = 0.25
×
B1 – 2.00)
5.60
—
4.30
—
1.80
—
1.13
—
ns
B24a
A(0:31) and BADDR(28:30) to CS
asserted GPCM ACS = 11 TRLX = 0
(MIN = 0.50
×
B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
5.60
—
4.25
—
ns
B25
CLKOUT rising edge to OE, WE(0:3)
asserted (MAX = 0.00
×
B1 + 9.00)
—
9.00
—
9.00
—
9.00
—
9.00
ns
B26
CLKOUT rising edge to OE negated
(MAX = 0.00
×
B1 + 9.00)
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
2.00
9.00
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC885CZP66 Hardware Specifications
KMPC885ZP133 Hardware Specifications
KMPC870ZT133 1752A CM 4P24 RED 1000F SP
KMPC875ZT133 CONNECTOR ACCESSORY
KMPC870ZT66 Hardware Specifications
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC885CZP66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885ZP133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
發(fā)布緊急采購(gòu)，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購(gòu)需求

(若只采購(gòu)一條型號(hào)，填寫(xiě)一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購(gòu)。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購(gòu)

我的聯(lián)系方式

*
*
*