參數(shù)資料
型號： KMPC885CZP133
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 14/87頁
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
標準包裝： 2
系列： MPC8xx
處理器類型： 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度： 133MHz
電壓： 3.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 357-BBGA
供應商設備封裝： 357-PBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC885/MPC880 PowerQUICC Hardware Specifications, Rev. 7
Freescale Semiconductor
21
Bus Signal Timing
B29h
WE(0:3) negated to D(0:31) High-Z GPCM write
access, TRLX = 1, CSNT = 1, EBDF = 1
(MIN = 0.375
× B1 – 3.30)
38.40
—
31.10
—
17.50
—
13.85
—
ns
B29i
CS negated to D(0:31) High-Z GPCM write
access, TRLX = 1, CSNT = 1, ACS = 10 or
ACS = 11, EBDF = 1 (MIN = 0.375
× B1–3.30)
38.40
—
31.10
—
17.50
—
13.85
—
ns
B30
CS, WE(0:3) negated to A(0:31), BADDR(28:30)
Invalid GPCM read/write access8
(MIN = 0.25
× B1 – 2.00)
5.60
—
4.30
—
1.80
—
1.13
—
ns
B30a
WE(0:3) negated to A(0:31), BADDR(28:30)
Invalid GPCM, write access, TRLX = 0, CSNT = 1,
CS negated to A(0:31) invalid GPCM write access
TRLX = 0, CSNT =1 ACS = 10, or ACS == 11,
EBDF = 0 (MIN = 0.50
× B1 – 2.00)
13.20
—
10.50
—
5.60
—
4.25
—
ns
B30b
WE(0:3) negated to A(0:31) invalid GPCM
BADDR(28:30) invalid GPCM write access,
TRLX = 1, CSNT = 1. CS negated to A(0:31)
invalid GPCM write access TRLX = 1, CSNT = 1,
ACS = 10, or ACS == 11 EBDF = 0
(MIN = 1.50
× B1 – 2.00)
43.50
—
35.50
—
20.70
—
16.75
—
ns
B30c
WE(0:3) negated to A(0:31), BADDR(28:30)
invalid GPCM write access, TRLX = 0, CSNT = 1.
CS negated to A(0:31) invalid GPCM write
access, TRLX = 0, CSNT = 1 ACS = 10,
ACS == 11, EBDF = 1 (MIN = 0.375
× B1–3.00)
8.40
—
6.40
—
2.70
—
1.70
—
ns
B30d
WE(0:3) negated to A(0:31), BADDR(28:30)
invalid GPCM write access TRLX = 1, CSNT =1,
CS negated to A(0:31) invalid GPCM write access
TRLX = 1, CSNT = 1, ACS = 10 or 11, EBDF = 1
38.67
—
31.38
—
17.83
—
14.19
—
ns
B31
CLKOUT falling edge to CS valid, as requested by
control bit CST4 in the corresponding word in the
UPM (MAX = 0.00
× B1 + 6.00)
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
1.50
6.00
ns
B31a
CLKOUT falling edge to CS valid, as requested by
control bit CST1 in the corresponding word in the
UPM (MAX = 0.25
× B1 + 6.80)
7.60
14.30
6.30
13.00
3.80
10.50
3.13
10.00
ns
B31b
CLKOUT rising edge to CS valid, as requested by
control bit CST2 in the corresponding word in the
UPM (MAX = 0.00
× B1 + 8.00)
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
1.50
8.00
ns
B31c
CLKOUT rising edge to CS valid, as requested by
control bit CST3 in the corresponding word in the
UPM (MAX = 0.25
× B1 + 6.30)
7.60
13.80
6.30
12.50
3.80
10.00
3.13
9.40
ns
B31d
CLKOUT falling edge to CS valid, as requested by
control bit CST1 in the corresponding word in the
UPM EBDF = 1 (MAX = 0.375
× B1 + 6.6)
13.30 18.00 11.30 16.00
7.60
12.30
4.69
11.30
ns
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關PDF資料
PDF描述
HSC50DTEH CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET
KMPC885CVR66 IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357PBGA
KMPC885CVR133 IC MPU POWERQUICC 133MHZ 357PBGA
IDT7052L35G IC SRAM 16KBIT 35NS 108PGA
HSC49DTEF CONN EDGECARD 98POS .100 EYELET
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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KMPC885VR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885VR80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885ZP133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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