參數(shù)資料
型號： LB66B1B
廠商： CTS Thermal Management Products
文件頁數(shù)： 1/2頁
文件大小： 0K
描述： HEATSINK PWR .50"H BLACK TO-3
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
類型： 插件板級
冷卻式包裝： TO-66
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 菱形
長度： 1.321"（33.56mm）
寬： 1.120"（28.45mm）
機座外的高度（散熱片高度）： 0.500"（12.70mm）
自然環(huán)境下的熱電阻： 17.1°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： Q1106856
Series LB66B1
Technical
METAL CASE, CASE-MOUNTED
SEMICONDUCTORS
Part Number Series LB66B1
Natural Conv. (
°C/W): 17.1
Forced Air (
°C/W): 5.3
Mounting Envelope: 1.40" x 1.12" x .50"
DESCRIPTION OF CURVES
A.
B.
C.
D.
E.
N.C. Horiz. Device Only
Mounted to G-10.
N.C Horiz. & Vert. With
Dissipator.
200 FPM w/Diss.
500 FPM w/Diss.
1000 FPM w/Diss.
Thermal Resistance Case to Sink is 0.5-0.7
°C/W w/Joint Compound.
Derate 1.4
°C/watt for unplated part in natural convection only.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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LI2000-640-320-0.15-0 LI2000 THERM TAPE 640X320X0.15MM
LI2000A-640-320-0.2-0 LI2000 THERM TAPE 640X320X0.2MM
LI98C-300-300-0.2-0 LI98C THERMAL TAPE 300X300X0.2MM
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參數(shù)描述
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LB66B2-67CB 功能描述:散熱片 6061-T4 Alum. Transistor Heat Dis. RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產(chǎn)品:Heat Sink Accessories 安裝風(fēng)格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設(shè)計目的:Express-HRR
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