參數(shù)資料
型號： LFEC3E-3TN144C
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù)： 56/163頁
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 3.1KLUTS 97I/O 144-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 60
系列： EC
邏輯元件/單元數(shù)： 3100
RAM 位總計： 56320
輸入/輸出數(shù)： 97
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 144-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 144-TQFP（20x20）
其它名稱： 220-1775
LFEC3E-3TN144C-ND
5-3
Ordering Information
LatticeECP/EC Family Data Sheet
LFEC10E-4F256C
195
-4
fpBGA
256
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LFEC10E-5F256C
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256
COM
10.2K
LFEC10E-3Q208C
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208
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LFEC10E-4Q208C
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LFEC15E-3F484C
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LatticeEC Commercial (Continued)
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LUTs
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC7808ECDTX IC REG LDO 8V 1A DPAK
ECC08DCMH-S288 CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND
MC7806ECDTXM IC REG LDO 6V 1A DPAK
MC7809ECDTXM IC REG LDO 9V 1A DPAK
ECC08DCMD-S288 CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LFEC3E-3TN144I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 97 IO 1.2V -3 Spd I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4F256CES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4F256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1K LUTs 1.2V -4 Sp d I RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFEC3E-4F256IES 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 3.1 LUT 160 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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