型號(hào): | LFXP20C-5F388C |
廠商: | Lattice Semiconductor Corporation |
文件頁數(shù): | 170/397頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC FPGA 19.7KLUTS 268I/O 388-BGA |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 60 |
系列: | XP |
邏輯元件/單元數(shù): | 20000 |
RAM 位總計(jì): | 405504 |
輸入/輸出數(shù): | 268 |
電源電壓: | 1.71 V ~ 3.465 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 388-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 388-FPBGA(23x23) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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ACC36DRYH-S93 | CONN EDGECARD 72POS DIP .100 SLD |
LFXP20C-4F388I | IC FPGA 19.7KLUTS 268I/O 388-BGA |
EMC50DRXI-S734 | CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD |
HSC43DRYI-S13 | CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND |
FMC17DRYN-S13 | CONN EDGECARD 34POS .100 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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LFXP20C-5F484C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 19.7K LUTs 340 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP20C-5FN256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 19.7K LUTS 188 I/O RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP20C-5FN388C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 19.7K LUTs 268 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP20C-5FN484C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 19.7K LUTs 340 IO 1. 8/2.5/3.3V -5 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
LFXP20E-3F256C | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 19.7K LUTs 188 IO 1. 2V -3 Spd RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |